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NCP3125
BST
VSW
AGND BST
COMP VIN
FB
ISET
PGND VSW
VIN
Vin
GND_IN
C3
470uF
16V
CC
120n
10V
C1
10uF
16V
RC
806R
CP COMP
1.8nF
50V
4
3
2
1
U1
NCP3125
5
6
7
8
RSET
21k
C11
0.01uF
16V
R3
10R
C10
1uF
16V
D1
MMSD4148T1G
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10nF
25V
C9
1nF
50V
R9
100R
LOUT
3.9uH
R1
12.7k
CF
1nF
10V
RF
20k
C4
22uF
6.3V
FB
GND
C7
470uF
6.3V
VOUT
CHF
820pF
6.3V
Vout
GND
R2
10.2k
Figure 31. Standard Application 12 V to 1.8 V 4 A
VIN
BST
D1
VSW
AGND BST
COMP VIN
FB
ISET
PGND VSW
Vin
GND_IN
C1
10uF
16V
CC
390n
10V
RC
162R
C2
10uF
16V
COMP
CP
180pF
50V
4
3
2
1
U1
NCP3125
5
6
7
8
RSET
21k
C11
0.01uF
16V
R3
10R
C10
1uF
16V
MMSD4148T1G
CBST
10nF
25V
C9
1nF
50V
R9
100R
LOUT
2.2uH
CF
220pF
10V
C4
22uF
6.3V
C5
47uF
6.3V
VOUT
RCR
100m CHF
820pF
6.3V
Vout
R1
12.7k
RF
6.8k
GND
GND
FB
R2
10.2k
Figure 32. Ceramic Capacitor Application 12 V to 1.8 V 4 A
ORDERING INFORMATION
NCP3125ADR2G
Device
Package
SOIC ? 8
(Pb ? Free)
Shipping ?
2500 / Tape & Reel
?For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
Specifications Brochure, BRD8011/D.
http://onsemi.com
21
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NCP3127AGEVB BOARD EVALUATION NCP3127
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